根据供应链传出的消息，晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题，受影响的数量有上万片之多，且将在近期举行会议，统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此，台积电的发言系统表示，目前查证的结果，Fab 14 B 厂的确有使用不合

　　根据供应链消息，台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵。原因在于台积电进口一批不合规格的化学原料，使生产产生晶圆有瑕疵。因生产过程无法检查出来，生产后才有办法确认，预计影响的晶圆数量高达上万片，也造成产线短暂停摆。

　　消息来源还指出，这次受影响的 Fab 14 B 厂，主要为 12 / 16 纳米制程，客户涵盖 NVIDIA、联发科、华为海思等重量级客户，一旦发生晶圆质量瑕疵，对台积电营运有不小冲击。目前处理状况，台积电表示，正估计受影响晶圆数量，以及弥补措施，希望能将损害控制到最低。

　　台积电代理发言人孙又文指出，目前正后续统计与处理，也陆续联络客户。台积电应可有效控制到最低影响，现阶段暂时不会改变本季财务预测。后续会不会对供应商求偿，孙又文表示，要看与供应商谈判后的结果再来决定。

　　棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅

　　，他们早已制造出7nm的SRAM，并确认10nm将在2016年初试产，7nm则预期在2017年Q1开试。报道称，

　　技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家

　　有问题，预估损失上万片晶圆，影响的是主力营收的16/12nm工艺，目前台积电正在统计损失和影响情况。

　　晶圆厂，去年的病毒事件中这座晶圆厂也是被影响的工厂之一。晶圆生产制造是个要求非常高的过程，需要使用很多种

　　污染，预估损失上万片晶圆 /

　　2018年8月，台积电被爆厂区计算机遭病毒感染事件，引起业内一片哗然。时隔半年不到，台积电又出事故了。——2019年1月28日，台积电再次爆出位于南科的12吋晶圆厂